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中金公司-新能源汽车行业主题研究:无谓电池路线之争,热管理市场五年翻两番
我们对电动车热管理系统市场规模进行测算:中国市场,2020/2025年电动车热管理市场规模分别可达114.2亿元/408.1亿元;...- 0
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天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
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数据中心能耗问题面临挑战,液冷技术加速发展-201221
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国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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民生证券-电子行业研究:5G散热需求倍增,行业增长剑已在弦
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东北证券-汽车行业周报第20期:重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520
20180521--东北证券-汽车行业周报第20期:重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520...- 0
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东海证券-氟化液景气有望上升,AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高,推动数据中心规模扩大、功率提高,使得液冷温控技术成为发展趋势,进而冷却液产品需求增加,电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下,海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划,给国内厂家提供发展机会,国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展,预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。)建议关注:巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 4
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中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…...- 0
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安信证券-通信-5G和IDC“新基建“促温控技术革命性升级,散热行业迎量价齐升大发展
20200319--安信证券-通信-5G和IDC“新基建“促温控技术革命性升级,散热行业迎量价齐升大发展-200318.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
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