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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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上海证券-计算机行业：《电信运营商液冷技术白皮书》发布， 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日，在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，介绍了目前液冷技术发展和挑战，对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到，2025年以后，50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷，液冷在高功率密度场景下有投资成本优势，…...- 13
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东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 4
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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
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东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520
20180521--东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520...- 0
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515...- 0
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导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
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