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天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声,热管理市场的价值飞跃-190902
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中信证券-电子行业5G系列专题报告:手机散热新机遇-190910
文件名称: 中信证券-电子行业5G系列专题报告:手机散热新机遇-190910 评 级: 强于大市 作 者: 徐涛,郑泽科,胡叶倩雯 上传日期: 20190911 文件大小: 1490KB 文件格式: PDF 热管理行业研究报告下载:...- 0
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安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案,5G开辟散热市场新天地
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇
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汽车热管理专题研究:汽车电动化浪潮下,热管理重视度提升
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东莞证券-手机产业系列报告之二:探索5G手机能量的聚与散,快充、无线充电与热管理-200205
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开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…...- 0
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国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会
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导热填料必不可少,球形氧化铝市场值得关注
上传日期: 2020/12/4 大小: 475KB 格式: pdf 共3页 来源: 国金证券 评级: 买入 作者: 刘妍雪 行业名称: 电子 导热填料必不可少,球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日,“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开,会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨,对全国导热粉…...- 0
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上海证券-计算机行业:《电信运营商液冷技术白皮书》发布, 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日,在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上,中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》,介绍了目前液冷技术发展和挑战,对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到,2025年以后,50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷,液冷在高功率密度场景下有投资成本优势,…...- 13
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