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国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821
20180822--国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
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方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507
20180510--方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507...- 0
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导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
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数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910
文件名称： 中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910 评 级： 强于大市 作 者： 徐涛，郑泽科，胡叶倩雯 上传日期： 20190911 文件大小： 1490KB 文件格式： PDF 热管理行业研究报告下载：...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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“烫手”的5G手机 让这个热管理行业迎来大机会
目前碳元科技正着力布局热管和VC 技术以应对5G 发展趋势，将超薄热管与高导热石墨膜形成互补，以期为终端大客户提供综合性的散热解决方案。不早不晚，布局国内散热产业链就在当下。 ...- 0
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