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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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新能源汽车热管理行业专题报告：主被动协同助力行业发展
新能源汽车在主动和被动两方面加强对电池的热管理。主动管理是热泵系统中冷却水回路对三电系统进行冷却/加热，通过系统主动控制进行调节；被动管理主要起导热/隔热、阻燃等作用，通过材料的选择对热量的传输进行控制。电池能量密度提升叠加更高安全性的要求，热管理有望迎来高速增长。 热泵系统集成度提升，自主产业链优势显著。在特斯拉八通阀集成化的带动下，华为、比亚迪等跟进，热泵集成度和冷却回路的效率大幅提升…...- 2
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中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
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天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
20200920--天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期-200920.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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汽车热管理专题研究：汽车电动化浪潮下，热管理重视度提升
20210302--东莞证券-汽车行业报告-汽车热管理专题研究：汽车电动化浪潮下，热管理重视度提升-210302.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821
20180822--国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821...- 0
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国金证券-新能源车热管理专题分析报告：冬季电动车续航焦虑+低温热管理潜力巨大-190313
20190314--国金证券-新能源车热管理专题分析报告：冬季电动车续航焦虑+低温热管理潜力巨大-190313...- 0
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东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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