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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515...- 0
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长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121
20180121--长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121...- 0
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行业深度研究：储能助力温控企业开启重要增长极
储能温控方面，大型储能是储能温控主赛道：大型储能是储能更大规模发展关键，预计将维持高占比。大型储能具有容量大、运行环境复杂等特点，对温控系统要求更高，有望提升液冷比重。工商业储能发展受经济性驱动，需配置温控系统解决散热问题；家储主要用于节省家庭电费支出，具有容量小、利用频次低等特点，对温控需求相对较小。...- 8
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