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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-
20180522--太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-180522...- 0
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国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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天风证券-电子制造行业报告-电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇
20200302--天风证券-电子制造行业报告-电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇-200301.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中金公司-新能源汽车行业主题研究：无谓电池路线之争，热管理市场五年翻两番
我们对电动车热管理系统市场规模进行测算：中国市场，2020/2025年电动车热管理市场规模分别可达114.2亿元/408.1亿元；...- 0
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中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719
20200719--中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719...- 0
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东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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民生证券：液冷设备行业梳理
研究报告内容摘要 本周关注：精测电子、福斯达、卓然股份、曼恩斯特、ST龙净 数据中心是用于在网络上传递、加速、展示、计算和存储数据信息的物理场所，主要应用于对数据计算和储存有较大需求的组织。一个完整的数据中心由数据中心IT设备和数据中心基础设施构成。数据中心基础设施是支撑数据中心正常运行的各类系统的统称，具体包括制冷、配电、机柜、布线、监控等系统，是数据中心的组成部分。 随着5G、工业互联网、人工…...- 9
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241016海通证券-消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案…...- 0
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