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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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国金证券-新能源车热管理专题分析报告：冬季电动车续航焦虑+低温热管理潜力巨大-190313
20190314--国金证券-新能源车热管理专题分析报告：冬季电动车续航焦虑+低温热管理潜力巨大-190313...- 0
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华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风
20210110--华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风-210108.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
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东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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民生证券-电子行业研究：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦
20200228--民生证券-电子行业研究：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦-200228.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
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广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
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天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
20200920--天风证券-通信行业报告：液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期-200920.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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