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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇
20200705--华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
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241218国海证券-散热行业报告：端侧AI进程加速，驱动散热材料量价双升
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …...- 0
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方正证券-汽车热交换系列报告二：从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625
20180625--方正证券-汽车热交换系列报告二：从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625...- 0
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东莞证券-手机产业系列报告之二：探索5G手机能量的聚与散，快充、无线充电与热管理-200205
20200205--东莞证券-手机产业系列报告之二：探索5G手机能量的聚与散，快充、无线充电与热管理-200205...- 0
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中金公司-新能源汽车行业主题研究：无谓电池路线之争，热管理市场五年翻两番
我们对电动车热管理系统市场规模进行测算：中国市场，2020/2025年电动车热管理市场规模分别可达114.2亿元/408.1亿元；...- 0
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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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