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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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新能源汽车热管理行业专题报告：主被动协同助力行业发展
新能源汽车在主动和被动两方面加强对电池的热管理。主动管理是热泵系统中冷却水回路对三电系统进行冷却/加热，通过系统主动控制进行调节；被动管理主要起导热/隔热、阻燃等作用，通过材料的选择对热量的传输进行控制。电池能量密度提升叠加更高安全性的要求，热管理有望迎来高速增长。 热泵系统集成度提升，自主产业链优势显著。在特斯拉八通阀集成化的带动下，华为、比亚迪等跟进，热泵集成度和冷却回路的效率大幅提升…...- 2
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中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910
文件名称： 中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910 评 级： 强于大市 作 者： 徐涛，郑泽科，胡叶倩雯 上传日期： 20190911 文件大小： 1490KB 文件格式： PDF 热管理行业研究报告下载：...- 0
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国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
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