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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-
20180522--太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四：新能源热管理行业报告，不一样的热管理，会成为谁的新蛋糕-180522...- 0
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国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910
文件名称： 中信证券-电子行业5G系列专题报告：手机散热新机遇-190910 评 级： 强于大市 作 者： 徐涛，郑泽科，胡叶倩雯 上传日期： 20190911 文件大小： 1490KB 文件格式： PDF 热管理行业研究报告下载：...- 0
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华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风
20210110--华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风-210108.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案，5G开辟散热市场新天地
20190821--安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案，5G开辟散热市场新天地-190820.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子：苹果链强势依旧,关注散热新机遇
20200705--华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子：苹果链强势依旧,关注散热新机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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