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国海证券-芯片散热,从风冷到液冷,AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点:AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览:功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的,它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升,散热技术从一维热管的…...- 0
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光大证券-汽车热管理行业深度报告:技术变革、价值提升、赛道重塑
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太平洋证券-汽车新能源崛起系列研究四:新能源热管理行业报告,不一样的热管理,会成为谁的新蛋糕-
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华金证券-通信行业深度分析:5G带动“散热”火,国内厂商迎机遇
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华安证券-汽车行业深度报告:新能源高速发展,热管理迎产业春风
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子:苹果链强势依旧,关注散热新机遇
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国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声,热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声,热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
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