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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927
20180927--东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927...- 0
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华金证券-通信行业深度分析：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇
20200410--华金证券-通信行业深度分析：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇-200408.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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