-
浙商证券-计算机行业:AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态,主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops,2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
- 494
-
广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
- 5.4k
-
-
安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案,5G开辟散热市场新天地
20190821--安信证券-电子元器件-新材料、新技术、新方案,5G开辟散热市场新天地-190820.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 1.5k
-
-
中信建投-海外TMT行业周报:5G手机加码泛射频与散热创新;化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报:5G手机加码泛射频与散热创新;化合物半导体迎来市场机遇...- 0
- 5.8k
-
东北证券-汽车行业周报第21期:珍惜买入银轮股份,新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期:珍惜买入银轮股份,新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
- 6.8k
-
240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,温度每升高10℃,系统可靠性降低50%。 因此,电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展,2011年开…...- 0
- 561
-
中金公司-新能源汽车行业主题研究:无谓电池路线之争,热管理市场五年翻两番
我们对电动车热管理系统市场规模进行测算:中国市场,2020/2025年电动车热管理市场规模分别可达114.2亿元/408.1亿元;...- 0
- 1.6k
-
“烫手”的5G手机 让这个热管理行业迎来大机会
目前碳元科技正着力布局热管和VC 技术以应对5G 发展趋势,将超薄热管与高导热石墨膜形成互补,以期为终端大客户提供综合性的散热解决方案。不早不晚,布局国内散热产业链就在当下。 ...- 0
- 5.4k
-
银河证券-气凝胶行业深度报告:“隔热王者”气凝胶,双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶:隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”,改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世,是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料,因轻若薄雾颜色泛蓝,又被称为“蓝烟”;具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等,被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g,孔隙率95%-99.8%,均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流,赋予其远胜…...- 0
- 731





















