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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风
20210110--华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风-210108.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821
20180822--国金证券-汽车和汽车零部件行业研究：补贴退坡引发销量结构剧变，高续航高能量密度趋势促成新能源车热管理快速增长-180821...- 0
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方正证券-汽车热交换系列报告二：从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625
20180625--方正证券-汽车热交换系列报告二：从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625...- 0
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数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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