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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业:电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展,AI、智算需求高速增长,新型数智化应用日新月异,高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展,推动液冷新需求。同时,在“双碳”宏观形势下,政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现,改善了传统风冷的散热形式,更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年,但当前生态不完善,各家产品形态各异,产品规范化程度较低,…...- 0
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安信证券-通信-5G和IDC“新基建“促温控技术革命性升级,散热行业迎量价齐升大发展
20200319--安信证券-通信-5G和IDC“新基建“促温控技术革命性升级,散热行业迎量价齐升大发展-200318.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
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天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
20200920--天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期-200920.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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国金证券-电子行业研究周报:5G有序推进,关注5G手机散热新技术机会
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三:热管理篇,价值增长+需求放量,本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三:热管理篇,价值增长+需求放量,本土企业机遇显现-180515...- 0
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广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
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中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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浙商证券-计算机行业:AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态,主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops,2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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方正证券-汽车热交换系列报告二:从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625
20180625--方正证券-汽车热交换系列报告二:从零部件巨头看新能源汽车热管理癿大机遇-180625...- 0
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