-
20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
- 443
-
民生证券：液冷设备行业梳理
研究报告内容摘要 本周关注：精测电子、福斯达、卓然股份、曼恩斯特、ST龙净 数据中心是用于在网络上传递、加速、展示、计算和存储数据信息的物理场所，主要应用于对数据计算和储存有较大需求的组织。一个完整的数据中心由数据中心IT设备和数据中心基础设施构成。数据中心基础设施是支撑数据中心正常运行的各类系统的统称，具体包括制冷、配电、机柜、布线、监控等系统，是数据中心的组成部分。 随着5G、工业互联网、人工…...- 9
- 559
-
气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 0
- 572
-
民生证券-电子行业研究：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦
20200228--民生证券-电子行业研究：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦-200228.pdf-股票研究报告|免费报告...- 1
- 5.2k
-
莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702
20180703--莫尼塔-先进制造专题-全球汽车电动化行业梳理系列（4）-热管理专题-180702...- 0
- 4.2k
-
广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告：新能源汽车热管理，进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
- 5.4k
-
国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
- 465
-
中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719
20200719--中泰证券-电气设备行业-新能源电力设备周观察：电动车热管理赛道清晰,光伏组件报价止跌回升-200719...- 0
- 5.9k
-
开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
- 539
-
数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 889
-
国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902
20190903--国元证券-新能源汽车热管理行业深度研究报告-旧曲倚新声，热管理市场的价值飞跃-190902...- 0
- 1.9k
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×