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中信证券-电子行业5G系列专题报告:手机散热新机遇-190910
文件名称: 中信证券-电子行业5G系列专题报告:手机散热新机遇-190910 评 级: 强于大市 作 者: 徐涛,郑泽科,胡叶倩雯 上传日期: 20190911 文件大小: 1490KB 文件格式: PDF 热管理行业研究报告下载:...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…...- 0
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