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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状,主要为单组份。 产品特点 导热系数高,热阻抗低;具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs;芯片和芯片组;LED照明设备;显卡GPUs;电源和UPS;LCD和PDP平板显示器。- 0
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GOF2000导热垫片(石墨包覆泡棉)—路由器
GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉,可达到 UL V0 阻燃等级。 特征与优势: 高压缩形变 传热效率高,特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 可使…- 0
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