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2.5W导热相变化材料灰色在温度50℃软化并流动，但不会溢出
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 》0.018℃-in² /W 热阻 》室温下具…- 0
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诺丰-导热硅脂2.0W/m.k
2.0W/m.k导热硅脂 导热系数：2.0W/m.k 热阻抗：<0.1927℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子2.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的…- 0
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