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TIC800G导热相变化材料5.0W,相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介: TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性: 0.014℃-in² /W 热阻。 …- 0
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SHYUANYA/玄亚离心BA2V175-69T-FPA-B1-2C
SHYUANYA/玄亚离心BA2V175-69T-FPA-B1-2C风扇PQ曲线,BA2V175-69T-FPA-B1-2C风扇规格书下载- 0
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