-
-
-
Kensflow 2330 导热相变材料
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模…- 0
- 0
- 500
-
-
-
-
兆科电子8.0W导热硅胶片TIF700Q低渗油高效导热，寿命持久经济型性能
TIF700Q产品简介： TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF700Q产品特性： 良好的热传导率:8.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力…- 0
- 0
- 443
-
-
SHYUANYA/玄亚轴流AA1V250-80T-FMC-B1-2C
SHYUANYA/玄亚轴流AA1V250-80T-FMC-B1-2C风扇PQ曲线,AA1V250-80T-FMC-B1-2C风扇规格书下载- 0
- 0
- 6k
-
联腾达-LCP带矽胶布导热硅胶片
LCP带矽胶布导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸 简介：LCP是一款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成，易于加工和装配。柔软，高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充，该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款较好的电气绝缘材…- 0
- 0
- 4.3k
-
-
KAKU/卡固轴流KA1525HA3/H.T.R.100(IP55)/Mg
KAKU/卡固轴流KA1525HA3/H.T.R.100(IP55)/Mg风扇PQ曲线,KA1525HA3/H.T.R.100(IP55)/Mg风扇规格书下载- 0
- 0
- 6k
-
-
-
-
-
-
抗RF系列 H300-RB
抗RF系列 H300-RB 鸿富诚导热硅胶垫片抗RF系列： 采用BN填充，低介电常数抗RF射频。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。 产品特点FEATURES 01柔软、可压缩性好 02热阻抗较小；防火性能高 03低介电常数和介质损耗 04良好的电绝缘性能和耐温性能 产品参数PRODUCT …- 0
- 0
- 3.3k
-
-
-
-
-
-
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×