-
-
-
-
盛恩-SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k
产品名称：SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.38g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提…- 0
- 0
- 1k
-
-
-
-
-
联腾达-LCY高导热灌封胶
LCY高导热灌封胶 类型：液态导热填缝剂 规格：10KG/桶，20KG/桶 简介：LCY是阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，有着良好的导热性能以及固化后绝缘性，可以在室温的环境下固化，也可以使用加热的方法更快速的固化，具有温度越高固化越快的特点。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封稳固绝缘。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属…- 0
- 0
- 1.5k
-
-
-
-
麦瑞斯-DC100系列 导热界面材料
DC100系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 …- 0
- 0
- 2k
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×