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金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X…...- 0
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兆信-相变化导热垫片
相变化导热垫片 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-35℃到130℃的反复循环测试，其导热性能仍…...- 0
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盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k
产品名称：SP205导热相变材料 2.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：1.8 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可…...- 0
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盛恩-SP205P导热相变材料 2.5W/m-k
产品名称：SP205P导热相变材料 2.5W/m-k 颜色：粉红色 厚度：0.005″(0.127mm) 密度：1.8 适用温度：-40℃ ~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作…...- 0
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盛恩-SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k
产品名称：SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k 颜色：绿色 厚度：0.004/0.006 密度： 适用温度： SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。 产品参数：...- 0
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盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便…...- 0
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导热相变材料-HCM300
导热相变材料-HCM300 相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。 【产品规格】 厚度（0.25mm、0.5mm）、片材（300mm*400mm）、定制模切。 产品特点FEATURES 01极低的热阻，高效散热性。 02优良的热传…...- 0
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