-
佳能 EOS R5C 正式发布：增加散热风扇
1 月 19 日消息，佳能正式发布了 EOS R5c 相机，相比 R5 主要是内置散热风扇以及实现了不间断（不限制时间） 8K / 60PRAW 内录，支持更更富的视频控制功能，官方定价 4499 美元（约 28568.65 元人民币），3 月开卖。...- 295
-
NZXT 公布全新 H1 直立式迷你机箱，改善散热效果
NZXT 今天宣布推出新款 H1 直立式迷你机箱。最新的 H1 与原始设计的理念相同，采用更大的进气孔，进一步改善散热效果。新的 H1 是一款整合式 SFX 机箱，配有一体式水冷散热器....- 276
-
德邦科技688035 科创板上市,超百亿市值
9月19日，高端电子封装材料公司烟台德邦科技股份有限公司（简称：“德邦科技”，股票代码为：“688035”）在科创板上市。 德邦科技本次发行价格为 46.12元/股，发行市盈率 103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。德邦科技开盘价为71.6元，较发行价上涨 55.25%，总市值超百亿元。公司IPO项目收到市场高度认可，拟募集资金 6.44 亿元，实际募集资金 16.40 亿元。 …...- 484
-
中兴技术教你如何打造一台“冷酷”的5G基站
中兴技术发布的视频讲解如何在5G基站狭小的空间内解决前所未有的散热难题，打造一台“冷酷”、稳定的5G基站就成了一个颇具挑战的工程问题。...- 538
-
三星申请“激活风扇模式”商标，有望提升手机和平板的散热性能
三星近日向欧盟知识产权局（EUIPO）和英国知识产权局（UKIPO）申请了“Activate Fan Mode（激活风扇模式）”商标，有望在手机和平板中搭载风扇，以提升散热性能。...- 1.4k
-
小米 Redmi K50 系列预热：3950m㎡ 超大 VC 散热，电竞版同规格材料
小米 Redmi K50 系列预热：天玑 9000 豪横性能，3950m㎡ 超大 VC 散热，电竞版同规格材料 小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点发布，搭载天玑 9000/8100 系列处理器。据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达 3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%。此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理。…...- 762
-
ф4mm 小管径平行流换热器 ” 项目荣获第48届日内瓦国际发明展银奖
日前，2022 年日内瓦国际发明展对外公布获奖名单，山东烯泰天工与浙江大学山东工业技术研究院联合研发的 “ ф4mm 小管径平行流换热器 ”（A ф4mm Small Diameter Parallel Flow Heat Exchanger）项目成功斩获展会银奖，创新成果获得了世界权威机构认可。 图片 日内瓦国际发明展创办于 1973 年，是世界三大发明展（日内瓦发明展、匹兹堡发明展、纽伦堡发明…...- 396
-
广东畅能达 | 新型“6+1”锂离子电芯材料体系成功研发
当前，大量提升产品性能效率的突破性新技术得到应用的同时，行业瓶颈与安全危机也越来越突出，尤其是锂离子电池的热失控问题。除了进行电芯、模组等基础材料品质的提升，储能电池降本增效的重要一环，便是利用有效散热器件和新型技术，减少热量积聚带来的安全隐患，以提升电池产品整体效能。 储能电池发展，离不开自主研发和核心技术体系的建立。传统锂离子电芯材料片层方向约 15 W/m·K，厚度方向为 1-2 W/m·K…...- 350
-
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025）上推出下一代主动制冷技术，欢迎参观位…...- 363
-
英特尔 Ponte Vecchio GPU模块，功率最高达600W，需要液体冷却
Ponte Vecchio 是英特尔即将推出的旗舰级计算 GPU，是英特尔Xe HPC高性能计算架构的首款产品。一个 Ponte Vecchio OAM 计算模块总共包含 1000 亿个晶体管 ，集成多达63个Tile单元模块(47个功能性)，总封装面积4844平方毫米，整体功耗最高达600W。 Ponte Vecchio 模块，带有预装水冷头，两端带有分别负责输入和输出冷却液的管道 在演示视频中…...- 402
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×