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2016 国际汽车热管理高峰论坛
会议时间： 2016-03-16 08:00至 2016-03-18 18:00结束 会议地点： 深圳 详细地址会前通知 环保和能源问题成为影响汽车业发展的关键因素，国务院发布《节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年)》，明确了我国汽车节能标准的整体目标，同时国五油耗限值法规的推进以及未来国六阶段更加严格油耗限值的导向，都对节能技术提出了新要求。 面对预收预紧的平均油耗标…...- 1.4k
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可折叠柔性设备冷却方案的现状
可折叠柔性设备冷却方案的现状 由于尺寸限制，主动空气冷却或大型散热器不适用于移动电子设备产生的热量去除。因此，表面温度以及移动设备性能受到设备外壳的自然对流冷却的限制。 自然对流冷却是一种被动冷却策略，主要取决于移动设备的表面积以及外壳与周围环境条件之间的温差，后者主要取决于用户的舒适度。 这些柔性设备增加的未折叠表面积应带来比非柔性设备更大的冷却潜力，而纵观目前市场上售卖的多款折叠屏手机，大部分…...- 766
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具有优异机械性能和室温自修复能力的导热软物质
Materials Horizons，高分子科技 | 来源 柔性电子产品未来将朝着高功率密度、小型化和多功能集成的方向发展，使用运行过程当中产生的热量的有效耗散，对于避免电子元件的损坏、提高可靠性和延长使用寿命具有重要意义。 理想柔性散热材料应同时满足以下四个标准：(1)柔软且坚韧、可变形并可恢复的机械性能；(2)在正常状态和形变状态下均具有高导热性；(3)稳定的电绝缘性能；(4)具有高效的室温自…...- 486
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Denka开发出热导率达现有产品三倍的高导热树脂基复合材料
【碳纤维及其复合材料技术】 根据化学工业日报发布的消息，近日Denka 公司开发了一种导热系数是其当前产品三倍的材料。这是一种由高导热材料和树脂组成的复合材料，具有与金属优异的粘接性能。预计它将在产生大量热量的电子设备的铜布线/铝翅片集成基板中得到应用。随着功率半导体和其他产生高热量的设备的使用越来越多，市场对提供高散热性的基板和封装材料提出了迫切需求。在众多电气材料制造商争相开发技术以达到每米2…...- 541
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九州风神IPO上会被否
3月29日晚间，《国际金融报》记者从深交所获悉，北京市九州风神科技股份有限公司（下称“九州风神”）的首发上市申请不符合发行条件、上市条件或信息披露要求。 深交所指出，报告期内九州风神的会计差错较多，涉及范围较广，且未能及时调整入账；同时，报告期内发行人存在使用个人银行账户收付与经营相关款项的情况，公司需进一步说明报告期内相关内部控制制度建立情况及执行的有效性。 在IPO日报此前的《信批错误、刷单、…...- 532
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汉高发布自动化粘接导热绝缘片
电子产品的发展趋于微型化及密集化，IGBT晶体管的的散热绝缘要求也随之增加。在工业制造中，传统的做法是把散热片用螺丝固定到IGBT功率器件上从而起到导热绝缘作用，这种方法人工成本高且操作上相对复杂。 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD导热绝缘散热片，具有高绝缘性能，符合国际标准；粘接力度强，牢固靠得住；无螺丝制程，降低总成本。1.4W/m-K的优异导热性能，使设备在…...- 1k
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湃泊科技：获数千万元融资 加速高功率工业激光芯片热沉产品研发
近日，东莞市湃泊科技有限公司（下称“湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员。 募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。 湃泊科技于2021年8月开始组建，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方…...- 438
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