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第四届热管理材料与技术大会
尊敬的女士/先生： 您好！ 热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有限公司和广东墨睿科技有限公司协办的《第四届热管理材料与技术大会》（iTherMConf 2023）。大会由欧洲科学院院士、南方科技大学李保文教授担任顾问，中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员担任执行主席。大会同期将呈现30场+热管理主题活动，2000位+行业同仁出席，会议工作正在紧锣密鼓、有条不紊…...- 667
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2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会
2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会 会议背景 随着中国新能源汽车电动化、智能化的快速发展，以及 “碳中和”“碳达峰”战略决策的推动，新能源汽车热管理迎来了新的发展机遇与技术变革。预计到2025年，全球新能源乘用车热管理市场规模将达到1460亿元，中国预测为767亿元。与传统燃油车相比，新能源汽车加入了三电系统，热管理系统单车价值提升三倍，但其热管理系统的结构也更加复杂、更具有挑战性，面…...- 560
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NVIDIA 推出首例主流服务器液冷 GPU，助力可持续发展
NVIDIA 官网消息，NVIDIA 推出液冷 GPU，助力实现可持续、高效计算，该液冷 NVIDIA A100 PCIe GPU 能够满足客户对高性能绿色数据中心的需求，在主流服务器 GPU 中尚属首例。 为了遏制气候变化，全球企业正在加快构建高性能、高能效的数据中心，Equinix 边缘基础设施主管 Zac Smith 也参与其中。他所效力的 Equinix 是一家全球服务提供商…...- 534
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浪潮信息全液冷机柜，无需空调，一柜顶十柜
在近日举办的2023浪潮信息新品及方案全国巡展上，浪潮信息全方面展示了其在绿色计算领域领先的创新技术、产品及解决方案。其中，浪潮信息全液冷机柜实现了100%全液冷运行，做到了真正的"去空调化"和系统极简，在提供高算力的同时保证低能耗，具有一柜顶十柜的高算力密度，年平均PUE可低至1.1以下，单柜每年可节省电费21万元；广泛适用于新建液冷数据中心和老旧机房液冷改造的同时，尤其适用…...- 618
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Arkema宣布收购德国导热胶粘剂生产商Polytec PT
5月19日，阿科玛宣布收购德国电池及电子产品胶粘剂生产商Polytec PT。通过计划完成Polytec PT的收购后，阿科玛将加强Bostik波士胶的产品供应，以服务于快速增长的新能源电池和电子市场。该项目预计将于2023年第二季度完成。 Polytec PT是一家总部位于德国的公司，为电子市场开发用于电池和工程胶粘剂的热界面材料。Polytec PT在德国卡尔斯巴德…...- 394
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荣耀90系列首发搭载航天级导热凝胶
5月29日消息，荣耀90系列下午正式登场，除了首发3840Hz零风险调光护眼屏，新机在散热上也有明显升级。据介绍，荣耀90系列采用电竞级全域冷驱散热系统，配合第三代高导热石墨片，提供更强效的散热体验。 新机搭载创新动脉仿生VC，导热性能相比普通VC提升明显。其中，荣耀90散热总面积达33741mm²，提升171%，散热功率从3.5W提升至6W；荣耀90 Pro散热总面积达33234m…...- 640
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国轩高科发布启晨电池，采用三明治结构的双面液冷技术
国轩高科在第十二届科技大会开幕式上发布了最新自研LMFP（磷酸锰铁锂）体系的L600启晨电芯及电池包。据介绍，启晨L600 LMFP电芯实现240Wh/kg的质量能量密度，525Wh/L的体积能量密度，常温循环4000圈，高温循环1800圈，轻松实现18分钟的快充，并且通过了所有的安全测试。同时，启晨L600电芯预计2024年开始量产。 此外，基于该款电芯打造的启晨电池包，采用了三明治结构的双面液…...- 537
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AI终端发热量激增，散热材料市场有望进一步增加
随着AI技术的飞速发展，AI的应用场景从目前的PC和云端逐步延伸到手机、智能音箱、车载助手等终端设备领域。当地时间周四（5月18日），OpenAI宣布，其在美国推出了聊天机器人ChatGPT的iPhone应用，并承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。 从网友的反馈来看，该应用支持语音输入（包括中文语音输入）以及TapEngine震动反馈、不需要用信用卡支付、响应速度更快，这都使得用户体验大大提高。…...- 474
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CoolIT Systems推出直接液体冷却(DLC)的背板换热器(RDHx)
近期，美国的CoolIT Systems推出了支持DLC的RDHx，扩展了其尖端冷却解决方案的范围，为数据中心提供了更高的效率和可持续性。CoolIT Systems是一家领先的数据中心创新液冷解决方案提供商。在此之前，KKR收购了CoolIT，进一步巩固了该公司致力于提供尖端先进冷却技术的承诺。 在当今快速增长的数据中心行业中，效率和可持续性至关重要。到2030年，数据中心预计将消…...- 1.1k
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汉高导热新品助力解决5G基站热管理挑战
近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-ADVANCED ( 5.5G ) 预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。 作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的导热界面材…...- 425
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