开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
作者: 开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
开源证券-机械设备行业深度报告:钻石散热,高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙20241208 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论