纯金属散热器阶段
材料：铝（轻量化、低成本）、铜（高导热但重量大）
结构：基板（导热底座））+（铝挤+铜芯嵌入）、纯铜翅片、纯铝翅片
传热路径：热源→导热底座→翅片→空气对流
瓶颈：导热距离长，翅片效率随长度增加急剧下降（导热系数固定，热阻随距离线性增长）。
相变传热（热管、均温板）技术的革命
热管、均温板：利用相变传热（蒸发-冷凝循环），等效导热系数可达纯铜的数倍以上。
传热路径：热源→热管（均温板（Vapor Chamber）→翅片（Fin）扩散，降低局部热阻。
液冷技术的核心逻辑与及物理极限
液冷的基本传热路径：热源 → TIM（导热界面材料） → 冷板→ 内部微通道/翅片 → 冷却液（对流换热）
液冷通过液体对流强制换热，可大幅提升散热能力，但仍受限于材料导热极限，即使冷却液流量无限大，热量仍需通过固体材料（冷板、TIM）传导至液体，而材料的导热系数固定（铜~400 W/m·K）。热流密（W/cm²）过高时，材料内部温度梯度剧增，导致局部过热。
均温板与液冷协同散热：突破传统液冷的导热瓶颈
随着芯片热流密度持续攀升，单纯依赖液冷已逐渐触及材料导热极限。均温板（Vapor Chamber）与液冷的结合，成为解决高热流散热问题的关键技术路径。在传统液冷的基础上可能实现了进一步突破。
上表为均温板单体性能测试在粗糙测试条件下（非优化水冷板槽道、普通TIM界面），系统热阻（R）仍能稳定在下降的趋势，表明均温板（Vapor Chamber）的两相传热效率极高，功率从100W升至1030W时，T1从40°C升至91°C，但热阻未明显恶化，说明热量被均温板快速扩散，但最终受限于水冷板的换热能力（水冷板无法及时带走热量）。测试数据清晰表明，均温板（VC）在非理想条件下仍展现出卓越的导热能力——即使后端水冷板存在明显的换热瓶颈，系统热阻（R）依然保持稳定下降趋势，证明两相传热机制对高热流密度的适应性远超传统金属导热。然而，热源温度（T1）的持续攀升也揭示了单一均温板的局限：若无高效的后端散热支撑，热量最终仍会堆积在系统中。这一矛盾恰恰凸显了均温板与液冷协同设计的必要性。
均温板与液冷结合设想方案
双侧液冷+中间均温板结构（如图示方案）
结构组成
从整体的工艺是可以实现的，但其效果有待进一步试验验证。以上结构为写文字描述而定义，只是设想，提供思路而已。不需要太在意细节。
均温板与液冷结合协同效应：
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