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碳基热管理材料新黑马—石墨烯导热垫片
一、引言 随着芯片功耗的不断增加，对散热方面的需求越来越大，芯片封装方面的散热尤为重要，芯片过热会造成热失效，导致芯片无法正常工作。 导热界面材料是离芯片最近的一种被动式的传热材料，传统导热界面材料是由有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等…
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