传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃ 7 月 22 日消息,传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称,与传统 VC 液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了 3°C。 据介绍,传统… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃ 7 月 22 日消息,传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称,与传统 VC 液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了 3°C。 据介绍,传统… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃ 7 月 22 日消息,传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称,与传统 VC 液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了 3°C。 据介绍,传统… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论