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芯片内部封装导热材料综述
本文了目前芯片行业在材料方面的市场份额、创新技术的分析，尤其在和新型的导热相关的芯片内部界面导热材料（Thermal Interface Material 1，TIM 1），底填材料（Underfill），基板材料（Substrate）的细…
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