5G时代,金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件! 随着电子技术快速发展,通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用,使得绝缘栅双极晶体管(IGBT)得到迅速发展,正在开启新一代信息… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 5G时代,金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件! 随着电子技术快速发展,通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用,使得绝缘栅双极晶体管(IGBT)得到迅速发展,正在开启新一代信息… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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