[Protechnic/永立]最近的动态
金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面热导调控
01 背景介绍 随着电子元件日益小型化和集成化，功率密度迅速增加，近年来散热已成为限制电子系统性能的主要因素之一。高效热管理材料对于提高电子设备的工作寿命和使用可靠性至关重要。由于优异的导热性（600−1000W/(m·K)）和合适的热膨胀…
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