[Bi-Sonic/百瑞]最近的动态
一种高均匀度均温板系统设计及测试
随着芯片、电子元件技术的快速迭代和性能提升， 关键元器件、部组件功率大大增加。一般来说 , 散热功率较大的有源功率器件，如：RF 晶体管和 MMIC 芯片等， 其散热面积相比散热基板散热面积小得多，其控温呈现点状高热流密度特征。对于点状高热…
参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×