[小林]最近的动态
微流道HTCC基板实现大功率功率芯片快速散热
近期，北京遥感设备研究所团队以 HTCC 基板为研究对象，采用 COMSOLMultiphysics 软件对基于内嵌微流道的 HTCC基板的热学特性进行仿真，探究不同流道构型、占空比、扰流柱半径以及流速对 HTCC基板散热的影响，根据仿真结…
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