[SHYUANYA/玄亚]最近的动态
如何在先进封装芯片内部进行微流道冷却？
随着对计算需求的日益增长，具有精细间距、高密度互连和多芯片堆叠的2.5D和3D先进封装也在陆续推进。但这种高密度集成系统导致热通量和功率密度显著增加，需要高性能、节能的热管理解决方案来应对这一热挑战。 微流道结构由于具有很高的比表面积，冷却…
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