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行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
相比于传统的导热硅脂材料，石墨烯导热垫片没有蠕变和泵出风险，高弹性贴合应对大尺寸芯片翘曲问题，热界面规则完整，热量传导均匀无热点。长时间高温运行不会变干，长周期老化热阻更稳定。硅氧烷含量极低，可满足低挥发要求的芯片散热应用场景。 相比于铟片…
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