Simcenter Flotherm拥有超过34年的发展经验和用户反馈，是电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案。它可以通过快速、准确的电子冷却CFD仿真（从初期CAD前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性，可以缩短IC封装、PCB和外壳级别的开发过程，以及数据中心等大型系统的开发过程。
Simcenter Flotherm的优势
加快电子热设计工作流程
Simcenter Flotherm集成了电子开发工作流程，作为热工程师执行仿真的工具，并为其他工程设计部门提供及时准确的结果和反馈。它支持从早期架构到最终热设计验证阶段的热管理和基于仿真的决策。这有助于缩短开发时间，还有助于消除与可靠性相关的昂贵保修成本或任何后期返工的风险。
可帮助工程师缩短热分析过程的功能有：创新的SmartPart技术、丰富的库、EDA和 MCAD数据处理、量身定制的稳定求解器技术、先进的紧凑型热建模技术、自动模型校准，以及参数化分析和优化功能等。
利用准确、快速的热分析
利用Simcenter Flotherm瞬时可靠的笛卡尔网格，这种网格适合具有1000多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm网格划分和求解器的设初衷就是处理从亚微米到米的不同长度。此外，利用基于智能 SmartPart并与对象关联的网格划分，在对象位置和方向发生改变时无需重新划分网格。这样能够加快速度，使您专注于仿真结果和设计空间探索。
使用SmartParts缩短模型创建时间
使用Simcenter Flotherm面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，以便进行快速、准确的研究，为早期热架构决策提供支持。使用包含特定电子组件（如散热器、叶片、外壳、导热管等）的SmartParts库，加快模型构建速度。
在开发过程中结合EDA和机械设计数据的复杂性
随着EDA和机械设计团队的开发进展，提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理CAD数据。通过引入用于电路板布线和元件布局信息的ECAD数据，并以简单的方式从所有主要EDA软件文件格式（如ODB++）进行建模，应对EDA复杂性。使用EDA Bridge进行快速处理，并提供适当的建模保真度级别选项。
Simcenter STAR-CCM+的功能
瞬态热分析
Simcenter Flotherm支持电子设备和产品的精确瞬态分析。它能够在亚微秒级时间内对瞬态事件进行建模。您可以对各种不同的瞬态行为进行建模，例如组件中随时间变化的功耗，以及瞬态恒温控制建模，其中模型输入随监控温度而变化。这些功能支持电力电子应用的动力周期建模、消费类设备工作电源模式转换、风扇控制冷却，以及评估功率降额和热缓解策略。
强大的网格划分
利用易于使用的Simcenter Flotherm瞬时可靠网格划分功能，让您专注于热设计。强大的结构性笛卡尔方法对于典型电子器件的网格划分具有稳定性和数值效率。在需要更精细的解析度时，可以通过局部网格控制进行进一步定制，从而快速生成网格并尽可能地缩短求解时间。基于SmartPart或与对象关联的网格生成的价值在于，它能够自动即时更新，在连续研究中，当几何体的方向或位置发生变化时，无需重新划分网格。
BCI-ROM 技术
独立于边界条件的降阶模型(BCI-ROM)技术为电子器件的快速瞬态热分析带来了优势，其速度比全尺度3D CFD快几个数量级，同时保持了准确性。Simcenter Flotherm能够基于传导分析提取BCI-ROM，从而保持预测的准确性，但在演示案例中，求解速度提高了40,000多倍。降阶模型的“独立于边界条件”非常重要，因为这使得BCI-ROM能够在任何热环境中使用，同时保持准确性。BCI-ROM可以通过多种格式导出：以矩阵形式导出，供Mathworks Matlab Simulink等工具求解；以VHDL-AMS格式导出，供西门子EDA PartQuest和Xpedition AMS等电路仿真工具使用，从而支持电热分析；或以 FMU（功能模拟单元）格式导出，供Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等支持FMI功能的1D工具用于系统热建模。
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10多年前用过flothem，因为有些曲面模型处理不好，转用了其它软件，不知道现在软件进化到什么程度了。