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三维封装系统TSV和微通道的热建模技术
上海交通大学 戈长丽,三维封装系统TSV和微通道的热建模技术,关键词:三维集成电路(3D ICs);硅通孔(TSV);微通道;热管理;热管理论文...- 2.1k
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高功率CCEPS激光器微通道热管理系统设计及激光增益介质温度分布的研究
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