-
芯片封装均温板壳体的传热特性研究
对于高热流密度、微型化芯片封装领域,均温板 VC 在高效散热、均温性方面更具应用前景,不同面积比下热阻比与热流密度的对应关系可为芯片封装 VC IHS 热设计提供参考。...- 1.7k
-
一种适用于新能源汽车的电池管理主系统
一种适用于新能源汽车的电池管理主系统,天津中国汽车技术研究中心 作者:刘蔚,刘全周,李占旗,晏江华,戎辉,龚进峰,赵东欣,刘铁山 ,热管理网专利下载...- 3.7k
-
-
-
一种应用相变材料和热管换热器的数据机房服务器局部热管理系统
一种应用相变材料和热管换热器的数据机房服务器局部热管理系统,江苏省南京工业大学 作者:许鑫洁,王瑜,刘金祥,袁晓磊,周雪涛 ,热管理网专利下载...- 1.5k















