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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 671
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金刚石/铜基复合材料的界面设计及导热性能研究
上海交通大学 苑孟颖,金刚石/铜基复合材料的界面设计及导热性能研究,关键词：热管理材料;金刚石/铜基复合材料;热导率;界面改性;表面金属化;热管理论文...- 1.6k
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包括多个筒形燃烧器的燃气涡轮
包括多个筒形燃烧器的燃气涡轮,瑞士安萨尔多能源瑞士股份公司 作者:J.安桂索拉麦菲特,O.泰恩尼,T.C.胡贝,N.布哈特纳格,M.克拉迪,D.优格尔 ,热管理网专利下载...- 2.1k
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电动汽车空调与动力电池热管理综合控制装置及控制方法
电动汽车空调与动力电池热管理综合控制装置及控制方法,江苏省无锡商业职业技术学院 作者:杨丽,李志军,李伟亮,龚文资 ,热管理网专利下载...- 3.1k
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新能源汽车的热管理系统及新能源汽车
新能源汽车的热管理系统及新能源汽车,广东省广汽新能源汽车有限公司 作者:龙海峰,梁佳佳,席忠民,许俊海,何凯欣,刘继伟,刘州,黄盛华,湛绍新 ,热管理网专利下载...- 1.7k
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一种高效散热的汽车热管理系统
一种高效散热的汽车热管理系统,安徽省西安电子科技大学芜湖研究院 作者:朱岳松,吴勇,檀生辉,蒋立伟,王东,伍旭东,刘恒,王凯,吴二导,孙鸿健,王铭,胡珍珠,姜敏,何志维,齐红青 ,热管理网专利下载...- 5k
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用于再生、温度加载和/或热管理的装置以及从属的喷射阀和方法
用于再生、温度加载和/或热管理的装置以及从属的喷射阀和方法,德国罗伯特·博世有限公司 作者:R·黑伯雷尔,J·朗格,V·雷乌辛,T·赖泽尔,S·施泰因 ,热管理网专利下载...- 1.8k
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金刚石/铜复合材料的界面表征及调控研究
北京有色金属研究总院 王鹏鹏,金刚石/铜复合材料的界面表征及调控研究,关键词：金刚石/铜复合材料;界面表征;热导率;界面调控;压力熔渗;高压熔渗;热管理论文...- 949
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一种增程式车辆的整车控制方法及系统
一种增程式车辆的整车控制方法及系统,浙江省浙江吉利新能源商用车集团有限公司;吉利四川商用车有限公司;江西吉利新能源商用车有限公司;浙江吉利控股集团有限公司 作者:刘德春,刘庆勃,孙昊,林元则,韦健林,蔡文远 ,热管理网专利下载...- 4.6k
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