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使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法,美国高通股份有限公司 作者:M·塞伊蒂,M·劳杉德尔,A·米塔尔,F·马穆迪 ,热管理网专利下载...- 2.2k
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2μm光纤光源功率提升关键技术研究
国防科学技术大学 王雄,2μm光纤光源功率提升关键技术研究,关键词：2μm光纤光源;全光纤结构;单频连续光纤激光;ASE光源;纳秒脉冲光纤激光;级联泵浦;2μm长波激光;单频脉冲;慢光;多波长;热管理论文...- 1.8k
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热管理用金刚石/Al复合材料的制备工艺与性能研究
合肥工业大学 杨伟锋,热管理用金刚石/Al复合材料的制备工艺与性能研究,关键词：金刚石/Al复合材料;热压烧结;挤压浸渗;热物理性能;热管理;热管理论文...- 2k
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固体氧化物燃料电池系统建模及热管理的研究
华中科技大学 曹红亮,固体氧化物燃料电池系统建模及热管理的研究,关键词：固体氧化物燃料电池; T-S模糊模型;分支定界算法;V型开发模式;快速控制原型;热管理论文...- 1.4k
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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 494
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