使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法,美国高通股份有限公司 作者:M·塞伊蒂,M·劳杉德尔,A·米塔尔,F·马穆迪 ,热管理网专利下载
热管理专利详情：
- 作者：M·塞伊蒂,M·劳杉德尔,A·米塔尔,F·马穆迪
- 申请人：高通股份有限公司
- 国省名称：美国
- 公开号：CN108027633A
- 公开日：2018-05-11
- 专利类别：发明公开
- 文件大小：797.8KB
专利摘要：
一种方法包括：从温度传感器接收电信号,其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离；从电信号生成温度信息；处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能,其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。
专利主权项：
一种方法,包括：从温度传感器接收电信号,其中所述温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中所述温度传感器通过所述封装件内的材料与所述处理器芯片热分离；从所述电信号生成温度信息；处理所述温度信息以确定所述处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于所述温度信息而减轻所述处理器芯片的所述性能,其中处理所述温度信息和减轻所述处理器的所述性能由所述处理器芯片执行。
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