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华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 670
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一种用于机柜的散热装置以及对机柜进行散热的方法,天津曙光信息产业股份有限公司 作者:李程,张旭,史卓亚,骆起昕,朱越,戴荣,王璟 ,热管理网专利下载...- 3.1k
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合肥工业大学 房继业,电动汽车BMS中电池单体电压采集及其均衡方案研究,关键词：电动汽车;电池管理系统;电池电压采集;电池均衡;热管理论文...- 871
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