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热管理专利

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时间	标题	类型	国省	年份
08年8月20日	热层压件模块	发明公开	美国	2008
08年2月27日	存储模块的多个设备的温度确定和传送	发明公开	美国	2008
08年12月10日	改良的LED阵列	发明公开	英国	2008

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