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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
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气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 0
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民生证券-热泵行业深度报告：景气度与成长性兼具，把握热泵行业投资机会
研究报告内容摘要 热泵作为未来供暖替代方案的核心原因是经济&环保两大优势。与空调一致，热泵是一种利用逆卡诺循环原理，用少量电能驱动把空气中的低品位热能吸收压缩升温后加以利用的一种高效集热并转移热量的节能技术产品。 经济优势来自于其超高的能量转化效率，化石燃料、电能直接加热的转换效率的理论最高值为100%，而根据现行国标，热泵的能量转换效率均在300%以上，一级能效要求基本在400%-600…...- 8
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527
20180607--东北证券-汽车行业周报第21期：珍惜买入银轮股份，新能源热管理重塑格局并具备估值弹性-180527...- 0
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光大证券-汽车热管理行业深度报告：技术变革、价值提升、赛道重塑
20201119--光大证券-汽车热管理行业深度报告：技术变革、价值提升、赛道重塑-201119.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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上海证券-计算机行业：《电信运营商液冷技术白皮书》发布， 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日，在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上，中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，介绍了目前液冷技术发展和挑战，对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到，2025年以后，50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷，液冷在高功率密度场景下有投资成本优势，…...- 13
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