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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
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民生证券-热泵行业深度报告：景气度与成长性兼具，把握热泵行业投资机会
研究报告内容摘要 热泵作为未来供暖替代方案的核心原因是经济&环保两大优势。与空调一致，热泵是一种利用逆卡诺循环原理，用少量电能驱动把空气中的低品位热能吸收压缩升温后加以利用的一种高效集热并转移热量的节能技术产品。 经济优势来自于其超高的能量转化效率，化石燃料、电能直接加热的转换效率的理论最高值为100%，而根据现行国标，热泵的能量转换效率均在300%以上，一级能效要求基本在400%-600…...- 8
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
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东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927
20180927--东方证券-新能源车热管理系统之技术、市场分析：技术迭代升级，市场空间逐步扩大-180927...- 0
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“烫手”的5G手机 让这个热管理行业迎来大机会
目前碳元科技正着力布局热管和VC 技术以应对5G 发展趋势，将超薄热管与高导热石墨膜形成互补，以期为终端大客户提供综合性的散热解决方案。不早不晚，布局国内散热产业链就在当下。 ...- 0
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华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子：苹果链强势依旧,关注散热新机遇
20200705--华泰证券-电子元器件行业-TMT一周谈之电子：苹果链强势依旧,关注散热新机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 12
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