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天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
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东北证券-汽车行业周报第20期:重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520
20180521--东北证券-汽车行业周报第20期:重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520...- 0
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新能源汽车热管理行业专题报告:主被动协同助力行业发展
新能源汽车在主动和被动两方面加强对电池的热管理。主动管理是热泵系统中冷却水回路对三电系统进行冷却/加热,通过系统主动控制进行调节;被动管理主要起导热/隔热、阻燃等作用,通过材料的选择对热量的传输进行控制。电池能量密度提升叠加更高安全性的要求,热管理有望迎来高速增长。 热泵系统集成度提升,自主产业链优势显著。在特斯拉八通阀集成化的带动下,华为、比亚迪等跟进,热泵集成度和冷却回路的效率大幅提升…...- 2
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数据中心能耗问题面临挑战,液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评:数据中心能耗问题面临挑战,液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
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华安证券-汽车行业深度报告:新能源高速发展,热管理迎产业春风
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银河证券-气凝胶行业深度报告:“隔热王者”气凝胶,双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶:隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”,改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世,是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料,因轻若薄雾颜色泛蓝,又被称为“蓝烟”;具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等,被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g,孔隙率95%-99.8%,均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流,赋予其远胜…...- 0
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241218国海证券-散热行业报告:端侧AI进程加速,驱动散热材料量价双升
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …...- 0
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中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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国金证券-信息技术产业行业研究:AI+散热,站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高,液冷降低能耗压力,满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加,多样化算力协同成常态,英伟达H100功率达700-800W,单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗(含热设计功耗)同步大幅提升,风冷芯片级散…...- 12
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民生证券:液冷设备行业梳理
研究报告内容摘要 本周关注:精测电子、福斯达、卓然股份、曼恩斯特、ST龙净 数据中心是用于在网络上传递、加速、展示、计算和存储数据信息的物理场所,主要应用于对数据计算和储存有较大需求的组织。一个完整的数据中心由数据中心IT设备和数据中心基础设施构成。数据中心基础设施是支撑数据中心正常运行的各类系统的统称,具体包括制冷、配电、机柜、布线、监控等系统,是数据中心的组成部分。 随着5G、工业互联网、人工…...- 9
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,温度每升高10℃,系统可靠性降低50%。 因此,电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展,2011年开…...- 0
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241016海通证券-消费电子行业创新观察:AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下,手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC,手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加:功耗与散热空间的矛盾,散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升,发热量不断增加。同时,手机散热空间有限,急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析:从石墨到VC,由单一材料到组合方案。散热方案…...- 0
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上海证券-计算机行业:《电信运营商液冷技术白皮书》发布, 数据中心基础设施再发展
研究报告内容摘要 主要观点 事件描述 6月5日,在第31届中国国际信息通信展览会“算力创新发展高峰论坛”上,中国移动、中国电信、中国联通三家基础电信运营企业共同面向业界发布了《电信运营商液冷技术白皮书》,介绍了目前液冷技术发展和挑战,对未来愿景和技术路线做了展望。白皮书中明确提到,2025年以后,50%以上的项目将规模化应用液冷技术。 分析与判断 相较于风冷,液冷在高功率密度场景下有投资成本优势,…...- 13
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