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浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
1、AIGC 拉动算力需求高增长 2、芯片级液冷成主流散热方案 3、芯片级液冷开启百亿级市场 4、投资建议与风险提示 研究报告内容摘要 AIGC拉动算力需求高增长 AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。 2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops…...- 6
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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民生证券-热泵行业深度报告：景气度与成长性兼具，把握热泵行业投资机会
研究报告内容摘要 热泵作为未来供暖替代方案的核心原因是经济&环保两大优势。与空调一致，热泵是一种利用逆卡诺循环原理，用少量电能驱动把空气中的低品位热能吸收压缩升温后加以利用的一种高效集热并转移热量的节能技术产品。 经济优势来自于其超高的能量转化效率，化石燃料、电能直接加热的转换效率的理论最高值为100%，而根据现行国标，热泵的能量转换效率均在300%以上，一级能效要求基本在400%-600…...- 8
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气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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20230624-中国移动_电信_联通-通信行业：电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展，AI、智算需求高速增长，新型数智化应用日新月异，高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展，推动液冷新需求。同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现，改善了传统风冷的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年，但当前生态不完善，各家产品形态各异，产品规范化程度较低，…...- 0
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行业深度研究：储能助力温控企业开启重要增长极
储能温控方面，大型储能是储能温控主赛道：大型储能是储能更大规模发展关键，预计将维持高占比。大型储能具有容量大、运行环境复杂等特点，对温控系统要求更高，有望提升液冷比重。工商业储能发展受经济性驱动，需配置温控系统解决散热问题；家储主要用于节省家庭电费支出，具有容量小、利用频次低等特点，对温控需求相对较小。...- 8
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东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 4
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